日子在弹指一挥间就毫无声息的流逝了，就在此时需要回头总结之际才猛然间意识到时间的匆匆。新的一年意味着新的起点新的机遇新的挑战。“决心再接再厉，更上一层楼”，一定努力打开一个工作新局面。为了在2012年能更好地完成工作，扬长避短，现总结如下
一、工作方面：
这半年来自己一直严于律己，刻苦谨慎，认真负责。在公司领导和全体同事的共同指导帮助下,通过自身的学习和工作,取得了一定的成效,很好地履行了岗位职责.现在就将自己的工作情况作下总结:
1、上机前的准备工作（领片、数片、核对随工单、小条标识等）
我们的上道工序是厚度检测，对于轻磨或研磨再或磁场片来说，每天工作的第一件事就是先要领到厚度检测所测好的硅片，核对好小条与随工单后，就到数片的环节了，等核实无误就开始工作，这样每天在这个环节所用的时间一般来说是一个小时左右。
然后分类自己的所有硅片，把同一个厚度的合盒到一起，二级品分类放好，这样在测片的时候会减少混片的几率。（还可以和其它同事调换一下二级品或者厚度不同的硅片，这样就使得大家的类别都少两样，测起来比较方便，也可以预防一些小错误的发生。）
2、上机操作（包括到岗后的开机、维护、测片、抽检等）
在分好片后，接下来就是换掉平台上面的纸、调整好系数、对好样片、填好校准记录。这时候仪器大概也就该预热够30分钟可以开始测量了。
测片时一定要以仔细认真的态度去对待，不可以有似乎的疏忽大意。这样才可以保证测量结果的准确性。而且现在的硅片经常有电阻率不稳定情况出现，经常要重测，甚至反复测量。为了减少测量的次数首先就要保证看准测量数字，以保证不放错任何一片。因为大家都认识高低点甚至混档的重要性。
工作计划范文